TOKYO PACK 2024 国際包装展が終了しました。

10/23(水)から10/25(金)に東京ビッグサイトで開催されましたTOKYO PACK 2024はたくさんのお客様に弊社ブースにお立ちより頂き、大盛況のうちに終了いたしました。

従業員一同より、心から御礼申し上げます。本当にありがとうございました。

ブースでは弊社包装機の活用方法や特徴などについて実機を使用してご説明させて頂きました。

今回は大袋対応の包装機KBM-300を出展し、沢山のお客様から好評を頂きました。また、卓上型シリーズのNB-201・NB-202をブースの前面に展示させて頂いたこともあり、多くの方にご体感頂けました。

製品の袋詰めは日本エンジニアリングサービスと一番に思って頂けるようにこれまでお世話になった　みなさま、今回弊社ブースにお越しくださったみなさまのお役に立てますよう、これからも精進して参ります。

今後とも何卒、よろしくお願い申し上げます。